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統合部材開発支援ツール(TEG)

Nov,17,2011

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統合部材開発支援ツール(TEG)

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統合部材開発支援ツール(TEG)

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半導体材料評価基盤整備事業を行うコンソーシアム次世代半導体材料技術研究組合(CASMAT)はnano tech 2009において、統合部材開発支援ツール(TEG)を紹介しました。“ここに紹介するCMP-TEGは、半導体の材料で使われていますCMPスラリを評価時に使う評価ツールです。我々が評価しているスラリを評価する為に、広く世の中でこのツールを紹介し、これがディファクトスタンダードになればと思って開発をして評価をしています。“CASMATが開発したCMP評価用TEGマスクおよびスラリ評価法により、各種スラリの研磨特性を比較評価することができ、CMP用材料開発を促進することが可能になりました。“今、半導体の配線がどんどん細くなっていますが、そこでダマシンの銅Low-K配線のCMPスラリ技術でより材料を使って頂く為にこのツールが世の中に知られ、お客さんを含めてこのツールで材料を評価すれば大丈夫だと皆さんに認知される事が大事だと考えています。これを広く紹介して材料の開発につなげてお客さんに材料をアピールしていくということが課題です。“CASMATでは、このCMP-TEGにより高スループット化に対応可能な高研磨速度のスラリ開発と、CMP-TEGを用いて開発された高機能性CMPスラリを用いることで、低消費電力デバイスの開発が加速されることを期待しています。関連リンク :- YouTube- nano tech 2009 国際ナノテクノロジー総合展 (本文はdiginfo.tvより提供)

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